C0805N471K1XPC备选型号: C0805C471K2RACTU

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  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
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  • Operating Temperature (Max)
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  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
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  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 参考标准
  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 额定(DC)电压(URdc)
  • 高度
  • 长度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • Voltage - Rated (DC)
  • 已出版
  • 系列
  • 操作温度
  • 尺寸/尺寸
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 应用
  • 螺距
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 耗散因数
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • KEMET
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    X7R
    125°C
    -55°C
    Bulk
    10%
    e3
    no
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    470pF
    1.25mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BX
    有
    100V
    1.3mm
    2mm
    无
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 470pF 200V X7R 10% SMD 0805 125°C Paper T/R
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -
    -
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    ±10%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    470pF
    -
    -
    -
    X7R
    有
    -
    880μm
    2mm
    -
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    200V
    2016
    SMD Comm X7R
    -55°C~125°C
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Bypass, Decoupling
    750μm
    2012
    0805
    2.5 %
    1.25mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    无SVHC
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