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首页 全部分类 C0805N759D1GML vs CL21C7R5CBANNNC

C0805N759D1GML备选型号: CL21C7R5CBANNNC

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  • 底架
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 包装
  • JESD-609代码
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  • 温度系数
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  • 最高工作温度
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  • 电容式
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  • 正容差
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  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
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  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 应用
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • KEMET
    C0805N759D1GML
    KEMET
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    Bulk
    e0
    no
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    7.5pF
    1.25mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    C0G
    BP
    有
    100V
    6.67%
    6.67%
    1.3mm
    2mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    CL21C7R5CBANNNC
    Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 7.5pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125C Paper T/R
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Tape & Reel (TR)
    e3
    yes
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    -
    8532.24.00.20
    7.5pF
    1.25mm
    -
    陶瓷电容器
    C0G
    C0G
    有
    -
    -
    -
    650μm
    2mm
    无
    ROHS3 Compliant
    16 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    -55°C~125°C
    CL
    1997
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±0.25pF
    活跃
    1 (Unlimited)
    通用型
    50V
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    2012
    0805
    0.030 0.75mm
    762μm
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