C0805X103M1RACTU备选型号: HMK212B7103MG-T

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  • 描述:
  • 表面安装
  • 端子形状
  • 越来越多的功能
  • 介电材料
  • 质量
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • Voltage - Rated (DC)
  • 包装
  • 已出版
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 长度
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 系列
  • 尺寸/尺寸
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 应用
  • 无卤素
  • 特征
  • 高度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • KEMET
    0.01 uF, 100 VDC, -55/ 125°C
    YES
    WRAPAROUND
    SURFACE MOUNT
    X7R
    5.499807mg
    125°C
    -55°C
    100V
    卷带
    2017
    20%
    e3
    yes
    活跃
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    15% ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    10nF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    2.1mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    CAP CER 10000PF 100V X7R 0805
    -
    WRAPAROUND
    -
    Ceramic
    5.499807mg
    -
    -
    100V
    Tape & Reel (TR)
    -
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Tin (Sn)
    -
    10000pF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    -
    ROHS3 Compliant
    17 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    2
    -55°C~125°C
    M
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    1 (Unlimited)
    通用型
    无卤素
    高电压
    1.25mm
    0.053 1.35mm
    1.3462mm
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