C1206C224J5RACTU备选型号: GRM319R71H224JA01D

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  • JESD-609代码
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  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
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  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 电压
  • 耗散因数
  • 高度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 电容式
  • 电介质
  • 长度
  • 宽度
  • KEMET
    CAP CER 0.22UF 50V X7R 1206
    8 Weeks
    Tin
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    1206 (3216 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.126Lx0.063W 3.20mmx1.60mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    0.22μF
    50V
    TR, Embossed Plastic, 7 Inch
    1.6mm
    3216
    1206
    X7R
    50V
    2.5 %
    880μm
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Murata Electronics
    Cap Ceramic 0.22uF 50V X7R 5% SMD 1206 125C Paper T/R
    10 Weeks
    -
    表面贴装
    -
    1206
    WRAPAROUND
    -
    -
    -
    Tape & Reel (TR)
    -
    -
    -
    5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    -
    -
    220nF
    50V
    TR, PAPER, 7 INCH
    1.6mm
    -
    -
    X7R
    -
    -
    850μm
    -
    850μm
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    陶瓷电容器
    X7R
    3.2mm
    1.6mm
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