C1608JB0J685M080AB备选型号: C1608X5R0J685M080AB

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  • 底架
  • 安装类型
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  • 介电材料
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  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 特征
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  • 长度
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 质量
  • 终端
  • 深度
  • TDK Corporation
    CAP CER 6.8UF 6.3V JB 0603
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 months ago)
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    JB
    通用型
    8532.24.00.20
    6.8μF
    6.3V
    1608
    0603
    JB
    低ESL
    0.8mm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 6.8UF 6.3V X5R 0603
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X5R
    通用型
    8532.24.00.20
    6.8μF
    6.3V
    1608
    0603
    X5R
    低ESL
    800μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    2.012816mg
    SMD/SMT
    800μm
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