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首页 全部分类 C1608JB1E106M080AC vs C1608X5R1E106M080AC

C1608JB1E106M080AC备选型号: C1608X5R1E106M080AC

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  • 温度特性代码
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  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 质量
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 组成
  • 深度
  • 达到SVHC
  • TDK Corporation
    C1608JB1E106M080AC
    TDK Corporation
    CAP CER 10UF 25V JB 0603
    12 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    25V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    JB
    通用型
    10μF
    1608
    0603
    JB
    有
    低ESL
    800μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    C1608X5R1E106M080AC
    TDK Corporation
    CAP CER 10UF 25V X5R 0603
    12 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    -
    X5R
    25V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2011
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    -
    -
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    -
    SMD/SMT
    -
    X5R
    通用型
    10μF
    1608
    0603
    -
    -
    低ESL
    800μm
    1.6mm
    800μm
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    2.012816mg
    85°C
    -55°C
    25V
    Ceramic
    800μm
    无SVHC
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