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首页 全部分类 C1608JB1E155K080AB vs C1608X5R1E155K080AB

C1608JB1E155K080AB备选型号: C1608X5R1E155K080AB

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  • 箱码（英制）
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 特征
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  • 高度
  • 宽度
  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 质量
  • 终端
  • 深度
  • 达到SVHC
  • TDK Corporation
    C1608JB1E155K080AB
    TDK Corporation
    IC MCU 8BIT 8KB FLASH 48QFP
    12 Weeks
    0603 (1608 Metric)
    Surface Mount, MLCC
    WRAPAROUND
    Ceramic
    25V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±10%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    JB
    通用型
    1.5μF
    1608
    0603
    JB
    有
    低ESL
    1.6mm
    0.8mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    C1608X5R1E155K080AB
    TDK Corporation
    CAP CER 1.5UF 25V X5R 0603
    12 Weeks
    0603 (1608 Metric)
    表面贴装
    WRAPAROUND
    Ceramic
    25V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2001
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±10%
    e3
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X5R
    通用型
    1.5μF
    1608
    0603
    X5R
    有
    低ESL
    1.6mm
    800μm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    2.012816mg
    SMD/SMT
    800μm
    无SVHC
  • 添加型号
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