C1608JB1E335M080AC备选型号: C0603C335M9PACTU

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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
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  • 应用
  • 电容量
  • 箱码(公制)
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  • 温度特性代码
  • 多层
  • 特征
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  • 长度
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • Voltage - Rated
  • 无铅代码
  • 终端
  • 端子表面处理
  • 深度
  • 耗散因数
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • TDK Corporation
    CAP CER 3.3UF 25V JB 0603
    12 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    25V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    JB
    通用型
    3.3μF
    1608
    0603
    JB
    有
    低ESL
    0.8mm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 3.3UF 6.3V X5R 0603
    29 Weeks
    PCB, Surface Mount
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    6.3V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X5R
    2011
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X5R
    通用型
    3.3μF
    1608
    0603
    X5R
    有
    -
    800μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    2
    6.3V
    yes
    SMD/SMT
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    800μm
    5 %
    无SVHC
    无
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