C1608JB2A152M080AA备选型号: C0603C152K5RACTU

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  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • 应用
  • HTS代码
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  • 多层
  • 额定(DC)电压(URdc)
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  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 介电材料
  • 终端
  • 端子表面处理
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 电压 - 额定交流
  • 螺纹距离
  • 电压
  • 耗散因数
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • TDK Corporation
    CAP CER 1500PF 100V JB 0603
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)
    16 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    100V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    e3
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    JB
    通用型
    8532.24.00.20
    1500pF
    1608
    0603
    JB
    100V
    0.8mm
    1.6mm
    0.8mm
    0.035 0.90mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 1500PF 50V X7R 0603
    -
    8 Weeks
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    -
    1500pF
    1608
    0603
    X7R
    -
    870μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.034 0.87mm
    863.6μm
    ROHS3 Compliant
    2
    Ceramic
    SMD/SMT
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    50V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    800μm
    50V
    700μm
    50V
    2.5 %
    无SVHC
    无铅
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