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首页 全部分类 C1608X7S2A104M080AE vs C0603C104M4RACTU

C1608X7S2A104M080AE备选型号: C0603C104M4RACTU

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  • 引脚数
  • 介电材料
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  • 终端
  • ECCN 代码
  • 端子表面处理
  • 螺距
  • 深度
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • TDK Corporation
    C1608X7S2A104M080AE
    TDK Corporation
    CAP CER 0.1UF 100V X7S 0603
    20 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    125°C
    -55°C
    100V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)
    1 (Unlimited)
    X7S
    敏感型
    0.1μF
    1608
    0603
    软截止
    1.6002mm
    787.4μm
    0.035 0.90mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    C0603C104M4RACTU
    KEMET
    CAP CER 0.1UF 16V X7R 0603
    8 Weeks
    PCB, Surface Mount
    0603 (1608 Metric)
    -
    -
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    活跃
    1 (Unlimited)
    X7R
    Bypass, Decoupling
    0.1μF
    1608
    0603
    -
    1.6mm
    0.8mm
    0.034 0.87mm
    863.6μm
    ROHS3 Compliant
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    16V
    e3
    yes
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    700μm
    800μm
    X7R
    有
    870μm
    无SVHC
    无
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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