C161PILF3VCABXUMA1备选型号: C165LFHAFXUMA1

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  • 描述:
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • HTS代码
  • 最大功率耗散
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 电源电压
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 界面
  • 内存大小
  • 振荡器类型
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
  • uPs/uCs/外围ICs类型
  • 核心处理器
  • 周边设备
  • 程序存储器类型
  • 芯尺寸
  • 连接方式
  • 位元大小
  • 访问时间
  • 有ADC
  • DMA 通道
  • 数据总线宽度
  • 脉宽调制通道
  • 无卤素
  • 数模转换器通道
  • 地址总线宽度
  • 长度
  • 座位高度(最大)
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 供应商器件包装
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 最大电源电压
  • 最小电源电压
  • 速度
  • 最高频率
  • Infineon Technologies
    IC MCU 16BIT ROMLESS 100TQFP
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    100-LQFP
    100
    A/D 4x10b
    0°C~70°C TA
    Tape & Reel (TR)
    C16xx
    1999
    e3
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    100
    8542.31.00.01
    1.5W
    QUAD
    鸥翼
    未说明
    3.3V
    0.5mm
    20MHz
    未说明
    SA*C161PI
    5V
    3.6V
    EBI/EMI, I2C, SPI, UART, USART
    0B
    Internal
    3V~3.6V
    MICROCONTROLLER
    C166
    POR, PWM, WDT
    ROMless
    16-Bit
    EBI/EMI, I2C, SPI, UART/USART
    16
    20 μs
    YES
    NO
    16b
    YES
    无卤素
    NO
    23
    14mm
    1.6mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Infineon Technologies
    IC MCU 16BIT ROM/LESS TQFP-100
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    100-LQFP
    100
    ROMless
    -40°C~85°C TA
    Tape & Reel (TR)
    C16xx
    1997
    -
    Obsolete
    3 (168 Hours)
    -
    -
    1.5W
    -
    -
    -
    -
    -
    20MHz
    -
    SA*C165
    5V
    -
    EBI/EMI, SPI, UART, USART
    0B
    External
    4.5V~5.5V
    -
    C166
    POR, PWM, WDT
    ROMless
    16-Bit
    EBI/EMI, SPI, UART/USART
    -
    20 μs
    -
    -
    16b
    -
    无卤素
    -
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    无铅
    P-TQFP-100
    85°C
    -40°C
    5.5V
    2.5V
    20MHz
    20MHz
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