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首页 全部分类 C1808C391JCGACTU vs CL31C391JHFNNNF

C1808C391JCGACTU备选型号: CL31C391JHFNNNF

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  • 深度
  • 电容式
  • 辐射硬化
  • KEMET
    C1808C391JCGACTU
    KEMET
    CAP CER 390PF 500V NP0 1808
    22 Weeks
    表面贴装
    1808 (4520 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    1kV
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm C0G HV
    2013
    0.185Lx0.079W 4.70mmx2.00mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    390pF
    4520
    1808
    C0G
    有
    500V
    0.1 %
    Low ESL, High Voltage
    1.4mm
    4.7mm
    2mm
    0.061 1.55mm
    1.5494mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    CL31C391JHFNNNF
    Samsung Semiconductor
    -
    表面贴装
    1206
    WRAPAROUND
    C0G
    630V
    -
    Tape & Reel
    -
    -
    -
    5%
    e3
    yes
    -
    -
    2
    -
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    8532.24.00.20
    390pF
    -
    -
    C0G
    有
    -
    -
    -
    1.25mm
    3.2mm
    1.6002mm
    -
    1.397mm
    符合RoHS标准
    -
    125°C
    -55°C
    1.6mm
    陶瓷电容器
    无
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