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首页 全部分类 C1808C391MBGACTU vs CL31C391JHFNNNF

C1808C391MBGACTU备选型号: CL31C391JHFNNNF

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  • 表面安装
  • 端子形状
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  • 介电材料
  • Operating Temperature (Min)
  • Operating Temperature (Max)
  • Voltage - Rated (DC)
  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 耗散因数
  • 长度
  • 高度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 深度
  • 电容式
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • KEMET
    C1808C391MBGACTU
    KEMET
    390 pF, 630 VDC, -55/ 125°C
    YES
    WRAPAROUND
    SURFACE MOUNT
    Ceramic
    -55°C
    125°C
    630V
    TR, Embossed Plastic, 7 Inch
    20%
    e3
    yes
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    390pF
    4520
    1808
    C0G
    有
    0.5 %
    4.5mm
    1.4mm
    2mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    CL31C391JHFNNNF
    Samsung Semiconductor
    -
    WRAPAROUND
    -
    C0G
    -55°C
    125°C
    630V
    Tape & Reel
    5%
    e3
    yes
    2
    -
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    390pF
    -
    -
    C0G
    有
    -
    3.2mm
    1.25mm
    1.6002mm
    符合RoHS标准
    -
    表面贴装
    1206
    1.6mm
    陶瓷电容器
    1.397mm
    无
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