C1808P681K1GML备选型号: C0805C681K5GACTU

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  • 描述:
  • 包装/外壳
  • 安装类型
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Operating Temperature (Min)
  • Operating Temperature (Max)
  • 系列
  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 参考标准
  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 额定(DC)电压(URdc)
  • 长度
  • 高度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • Voltage - Rated (DC)
  • 终端
  • 螺距
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 耗散因数
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 无铅
  • KEMET
    1808
    表面贴装
    WRAPAROUND
    C0G
    -55°C
    125°C
    C(SIZE)P
    Bulk
    10%
    e0
    no
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    680pF
    2.03mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BP
    有
    100V
    4.57mm
    1.295mm
    Non-RoHS Compliant
    无
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 680PF 50V NP0 0805
    -
    表面贴装
    WRAPAROUND
    C0G
    -55°C
    125°C
    -
    TR, PAPER, 7 INCH
    10%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30 ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    680pF
    1.25mm
    -
    -
    C0G
    有
    -
    2mm
    880μm
    符合RoHS标准
    -
    50V
    SMD/SMT
    750μm
    2012
    0805
    0.1 %
    1.2446mm
    889μm
    无铅
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