C1812C161MBGACTU备选型号: CL31C151JHFNNNF

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  • 型号:
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  • 描述:
  • 表面安装
  • 端子形状
  • 越来越多的功能
  • 介电材料
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 耗散因数
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 包装
  • 深度
  • 电容式
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • KEMET
    160 pF, 630 VDC, -55/ 125°C
    YES
    WRAPAROUND
    SURFACE MOUNT
    Ceramic
    20%
    e3
    yes
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    160pF
    630V
    TR, Embossed Plastic, 7 Inch
    4532
    1812
    C0G
    C0G
    0.1 %
    1.6mm
    4.5mm
    3.2mm
    符合RoHS标准
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    -
    WRAPAROUND
    -
    -
    5%
    e3
    yes
    2
    -
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    150pF
    630V
    TR, EMBOSSED, 13 INCH
    -
    -
    C0G
    C0G
    -
    1.25mm
    3.2mm
    1.6002mm
    符合RoHS标准
    -
    表面贴装
    1206
    Tape & Reel
    1.6mm
    陶瓷电容器
    1.397mm
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