C1812C474K3JAC7800备选型号: C0805C474K5RACTU

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  • 特征
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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 引脚数
  • 已出版
  • JESD-609代码
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 电压 - 额定直流
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 电压
  • 耗散因数
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • KEMET
    CAP CER 0.47UF 25V U2J 1812
    10 Weeks
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    1810 (4525 Metric)
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    25V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm U2J
    0.177Lx0.126W 4.50mmx3.20mm
    ±10%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    U2J
    Pure Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    0.47μF
    TR, PLASTIC, 7 INCH
    陶瓷电容器
    U2J
    25V
    1812
    Low ESL, Low Dissipation Factor
    0.043 1.10mm
    1.0922mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R
    28 Weeks
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    X7R
    -
    Bypass, Decoupling
    0.47μF
    TR, Embossed Plastic, 7 Inch
    -
    X7R
    -
    -
    -
    0.043 1.10mm
    1.0922mm
    ROHS3 Compliant
    Tin
    2
    2005
    e3
    SMD/SMT
    EAR99
    50V
    1.25mm
    2012
    0805
    50V
    2.5 %
    880μm
    无SVHC
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