C1812C474M5RACTM备选型号: HMK432B7474MM-T

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  • 描述:
  • 底架
  • 端子形状
  • 介电材料
  • 质量
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  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
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  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
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  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 箱码(公制)
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  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
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  • 宽度
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 尺寸/尺寸
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 应用
  • 无卤素
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • KEMET
    0.47 uF, 50 VDC, -55/ 125°C
    表面贴装
    WRAPAROUND
    Ceramic
    26.988746mg
    2013
    20%
    e3
    yes
    活跃
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    15% ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    470nF
    50V
    TR, Embossed Plastic, 7 Inch
    3.2mm
    4532
    1812
    X7R
    X7R
    1mm
    4.5mm
    3.2mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    CAP CER 0.47UF 100V X7R 1812
    表面贴装
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -
    2008
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Tin (Sn)
    -
    -
    -
    0.47μF
    100V
    -
    3.2mm
    4532
    1812
    -
    X7R
    2.5mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    17 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    1812 (4532 Metric)
    2
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    M
    0.177Lx0.126W 4.50mmx3.20mm
    1 (Unlimited)
    通用型
    无卤素
    高电压
    0.106 2.70mm
    2.6924mm
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