C1812P563K1XML备选型号: 18127C563KAT2A

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  • 底架
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
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  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 参考标准
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
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  • 高度
  • 长度
  • 辐射硬化
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  • 介电材料
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  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 应用
  • 电压 - 额定直流
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • KEMET
    表面贴装
    1812
    WRAPAROUND
    Bulk
    10%
    e0
    no
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    56nF
    3.18mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    X7R
    BX
    100V
    1.295mm
    4.57mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
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    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    CAP CER 0.056UF 500V X7R 1812
    表面贴装
    1812 (4532 Metric)
    -
    Tape & Reel (TR)
    ±10%
    -
    -
    -
    -
    X7R
    -
    125°C
    -55°C
    -
    0.056μF
    3.2mm
    -
    -
    X7R
    -
    -
    -
    -
    4.5mm
    ROHS3 Compliant
    16 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    2
    Ceramic
    500V
    -55°C~125°C
    2012
    0.177Lx0.126W 4.50mmx3.20mm
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    500V
    4532
    1812
    3.2004mm
    0.100 2.54mm
    2.54mm
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