您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 C1825C104K1RALTU vs CDR35BX104BKWP

C1825C104K1RALTU备选型号: CDR35BX104BKWP

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Voltage - Rated (DC)
  • 操作温度
  • 包装
  • 系列
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 无铅代码
  • 深度
  • 参考标准
  • 电容式
  • KEMET
    C1825C104K1RALTU
    KEMET
    CAP CER 0.1UF 100V X7R 1825
    51 Weeks
    表面贴装
    1825 (4564 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    100V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R SnPb
    2013
    0.177Lx0.252W 4.50mmx6.40mm
    ±10%
    e0
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
    Bypass, Decoupling
    8532.24.00.20
    0.1μF
    X7R
    有
    1.1mm
    6.4mm
    4.5mm
    0.049 1.25mm
    1.2446mm
    not_compliant
    Non-RoHS Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    CDR35BX104BKWP
    NA
    CAP CER SMP MLC HI-REL
    24 Weeks
    表面贴装
    1825
    WRAPAROUND
    X7R
    100V
    -
    Bulk
    -
    2010
    -
    10%
    e0
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    8532.24.00.20
    100nF
    BX
    有
    -
    4.5mm
    6.4mm
    -
    1.5mm
    not_compliant
    Non-RoHS Compliant
    -
    125°C
    -55°C
    yes
    6.4mm
    MIL-PRF-55681/11
    陶瓷电容器
  • 添加型号
电容相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
CDR35BX104BKWP CDR35BX104BKWP NA 陶瓷电容器 1825 CAP CER SMP MLC HI-REL 对比
18251C104KAT2A 18251C104KAT2A NA 陶瓷电容器 1825 (4564 Metric) CAP CER 0.1UF 100V X7R 1825 对比