C1825P334M5XPL备选型号: 0805YC334MAT2A

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  • 安装类型
  • 包装/外壳
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  • Operating Temperature (Max)
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  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 参考标准
  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 额定(DC)电压(URdc)
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  • 工厂交货时间
  • 引脚数
  • Voltage - Rated (DC)
  • 操作温度
  • 已出版
  • 尺寸/尺寸
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 应用
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 耗散因数
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • KEMET
    表面贴装
    1825
    WRAPAROUND
    X7R
    125°C
    -55°C
    Bulk
    20%
    e0
    no
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    330nF
    6.35mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BX
    有
    50V
    1.27mm
    4.57mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    CAP CER 0.33UF 16V X7R 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    -
    -
    Tape & Reel (TR)
    ±20%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    X7R
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    0.33μF
    1.25mm
    -
    陶瓷电容器
    X7R
    有
    -
    1.4mm
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    12 Weeks
    2
    16V
    -55°C~125°C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.01mmx1.25mm
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    2012
    0805
    3.5 %
    0.055 1.40mm
    1.397mm
    Unknown
    无铅
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