C1825P334M5XPL备选型号: C0805C334M4RACTU

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  • 耗散因数
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • KEMET
    表面贴装
    1825
    WRAPAROUND
    X7R
    125°C
    -55°C
    Bulk
    20%
    e0
    no
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    330nF
    6.35mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BX
    有
    50V
    1.27mm
    4.57mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 0.33UF 16V X7R 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    -
    -
    Tape & Reel (TR)
    ±20%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    0.33μF
    1.25mm
    -
    -
    X7R
    有
    -
    880μm
    2mm
    无
    ROHS3 Compliant
    47 Weeks
    16V
    -55°C~125°C
    SMD Comm X7R
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    Bypass, Decoupling
    750μm
    2012
    0805
    5 %
    0.055 1.40mm
    1.397mm
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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