C1825X154M1RACTU备选型号: GRM21BR71H154MA01L

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  • 描述:
  • 包装/外壳
  • 安装类型
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Voltage - Rated (DC)
  • Operating Temperature (Min)
  • Operating Temperature (Max)
  • 包装
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 长度
  • 高度
  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 操作温度
  • 系列
  • 尺寸/尺寸
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终端
  • 应用
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 电容式
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 无铅
  • KEMET
    0.15 uF, 100 VDC, -55/ 125°C
    1825
    表面贴装
    WRAPAROUND
    Ceramic
    100V
    -55°C
    125°C
    TR, EMBOSSED PLASTIC, 7 INCH
    20%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    150nF
    6.4mm
    X7R
    有
    4.6mm
    1.1mm
    符合RoHS标准
    无
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Murata Electronics
    CAP CER 0.15UF 50V X7R 0805
    0805 (2012 Metric)
    表面贴装
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    50V
    -
    -
    Tape & Reel (TR)
    ±20%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    0.15μF
    1.25mm
    X7R
    有
    -
    1.25mm
    ROHS3 Compliant
    无
    -55°C~125°C
    GRM
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    通用型
    2012
    0805
    陶瓷电容器
    0.053 1.35mm
    1.3462mm
    无铅
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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