C2012C0G2A153K085AC备选型号: 08055C153KAT2A

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  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 操作温度
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  • 系列
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  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 温度系数
  • 应用
  • 电容量
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 端子形状
  • 引脚数
  • 材料
  • Voltage - Rated
  • Voltage - Rated (DC)
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 深度
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 绝缘电阻
  • 耗散因数
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • TDK Corporation
    CAP CER 0.015UF 100V NP0 0805
    20 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    100V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    yes
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    C0G NP0
    通用型
    0.015μF
    2012
    0805
    低ESL
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    CAP CER 0.015UF 50V X7R 0805
    12 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    -
    1997
    0.079Lx0.049W 2.01mmx1.25mm
    ±10%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    X7R
    通用型
    0.015μF
    2012
    0805
    -
    0.037 0.94mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    Tin
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    50V
    50V
    e3
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    1.25mm
    X7R
    有
    100GOhm
    2.5 %
    900μm
    无SVHC
    无
    无铅
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