C2012C0G2E103K125AA备选型号: C0805C103K1GACTU

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  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 介电材料
  • Voltage - Rated (DC)
  • 操作温度
  • 包装
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  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 组成
  • 应用
  • 电容量
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 端子形状
  • 无铅代码
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 深度
  • 耗散因数
  • 特征
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • TDK Corporation
    CAP CER 10000PF 250V C0G 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    C0G
    250V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    Ceramic
    通用型
    10000pF
    2012
    0805
    C0G
    1.25mm
    2mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 10000PF 100V NP0 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    C0G
    100V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm C0G
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    -
    通用型
    10000pF
    2012
    0805
    C0G
    880μm
    2mm
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    ROHS3 Compliant
    44 Weeks
    WRAPAROUND
    yes
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    1.25mm
    0.1 %
    低ESL
    无SVHC
    无铅
  • 添加型号
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