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C2012C0G2W392J125AA备选型号: CL21C392JBFNNNF

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  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 深度
  • 电容式
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • TDK Corporation
    C2012C0G2W392J125AA
    TDK Corporation
    CAP CER 3900PF 450V C0G 0805
    20 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    C0G
    450V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    e3
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    C0G NP0
    Ceramic
    通用型
    3900pF
    2012
    0805
    C0G
    有
    1.25mm
    2mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    CL21C392JBFNNNF
    Samsung Semiconductor
    Cap Ceramic 0.0039uF 50V C0G 5% SMD 0805 125C Embossed T/R
    -
    表面贴装
    0805
    C0G
    50V
    -
    Tape & Reel
    -
    -
    -
    5%
    e3
    -
    -
    2
    -
    EAR99
    300 ppm/°C
    -
    -
    3.9nF
    -
    -
    C0G
    有
    1.25mm
    2mm
    -
    1.3462mm
    符合RoHS标准
    WRAPAROUND
    -55°C
    125°C
    50V
    yes
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    1.25mm
    陶瓷电容器
    1.2446mm
    无
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