C2012CH1H272K060AA备选型号: CL21B272KBANNND

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  • 端子形状
  • 介电材料
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  • JESD-609代码
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  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • HTS代码
  • 电容量
  • 箱码(公制)
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  • 多层
  • 特征
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • Voltage - Rated
  • 端子表面处理
  • 深度
  • 电容式
  • 辐射硬化
  • TDK Corporation
    CAP CER 2700PF 50V CH 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    50V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    CH
    通用型
    8532.24.00.20
    2700pF
    2012
    0805
    CH
    有
    低ESL
    0.6mm
    2mm
    1.25mm
    0.030 0.75mm
    762μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    X7R
    50V
    -
    Tape & Reel
    -
    -
    -
    10%
    e3
    yes
    -
    -
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    -
    8532.24.00.20
    2.7nF
    -
    -
    X7R
    有
    -
    650μm
    2mm
    1.2446mm
    -
    762μm
    符合RoHS标准
    -
    125°C
    -55°C
    50V
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    1.25mm
    陶瓷电容器
    无
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