C2012CH2A223K125AC备选型号: C0805C223K5RACTU

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  • 应用
  • 电容量
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 特征
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 端子形状
  • 引脚数
  • 介电材料
  • 质量
  • Voltage - Rated
  • Voltage - Rated (AC)
  • Voltage - Rated (DC)
  • JESD-609代码
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 深度
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • TDK Corporation
    Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 0.022uF 100volt CH /-10% 1.25mm
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    100V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    CH
    通用型
    0.022μF
    5032
    2012
    低ESL
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    unknown
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Paper T/R
    PCB, Surface Mount
    0805 (2012 Metric)
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    X7R
    Bypass, Decoupling
    0.022μF
    2012
    0805
    -
    0.035 0.88mm
    889μm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    8 Weeks
    Tin
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    5.499807mg
    50V
    50V
    50V
    e3
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    1.25mm
    X7R
    有
    880μm
    无
    无铅
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