C2012CH2E102K085AA备选型号: C0805C102K5RACTU

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  • JESD-609代码
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  • 零件状态
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  • ECCN 代码
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  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 额定(DC)电压(URdc)
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  • 宽度
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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 引脚数
  • 介电材料
  • 终端
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 螺纹距离
  • 电压
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • 无铅
  • TDK Corporation
    CAP CER 1000PF 250V CH 0805
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 1 month ago)
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    250V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2012
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    CH
    通用型
    8532.24.00.20
    1000pF
    2012
    0805
    CH
    250V
    0.85mm
    2mm
    1.25mm
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.001uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Paper T/R
    -
    PCB, Surface Mount
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm X7R
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Bypass, Decoupling
    -
    1000pF
    2012
    0805
    X7R
    -
    880μm
    -
    -
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    30 Weeks
    Tin
    2
    Ceramic
    SMD/SMT
    50V
    TR, Punched Paper, 7 Inch
    1.25mm
    750μm
    50V
    无SVHC
    无铅
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