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首页 全部分类 C2012JB1C226M085AC vs EMK212BBJ226MG-T

C2012JB1C226M085AC备选型号: EMK212BBJ226MG-T

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  • 箱码（英制）
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  • 多层
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  • 长度
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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
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  • 无铅代码
  • 组成
  • 无卤素
  • 达到SVHC
  • TDK Corporation
    C2012JB1C226M085AC
    TDK Corporation
    CAP CER 22UF 16V JB 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    16V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    JB
    通用型
    22μF
    2012
    0805
    JB
    有
    低ESL
    850μm
    2mm
    1.25mm
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    EMK212BBJ226MG-T
    Taiyo Yuden
    CAP CER 22UF 16V X5R 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    16V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    M
    -
    0.079Lx0.039W 2.00mmx1.00mm
    ±20%
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    -
    X5R
    通用型
    22μF
    2012
    0805
    X5R
    有
    -
    1.25mm
    -
    -
    0.049 1.25mm
    1.2446mm
    ROHS3 Compliant
    -
    17 Weeks
    yes
    Ceramic
    无卤素
    Unknown
  • 添加型号
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