C2012JB1C226M085AC备选型号: GRM21BR61C226ME44L

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  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
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  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 应用
  • 电容量
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 特征
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 质量
  • 端子表面处理
  • 深度
  • 电容式
  • TDK Corporation
    CAP CER 22UF 16V JB 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    16V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    不用于新设计
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    JB
    通用型
    22μF
    2012
    0805
    JB
    有
    低ESL
    850μm
    2mm
    1.25mm
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
  • Murata Electronics
    Cap Ceramic 22uF 16V X5R 20% SMD 0805 85C Embossed T/R
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    16V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    GRM
    -
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X5R
    通用型
    22μF
    2012
    0805
    X5R
    有
    -
    1.25mm
    2mm
    -
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    10 Weeks
    9.49709mg
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    1.25mm
    陶瓷电容器
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