C2012JB1E105K085AC备选型号: TMK212BJ105KD-T

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  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Voltage - Rated (DC)
  • 操作温度
  • 包装
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  • 尺寸/尺寸
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 特征
  • 长度
  • 宽度
  • 高度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 工厂交货时间
  • 质量
  • 端子表面处理
  • 组成
  • 深度
  • 无卤素
  • 辐射硬化
  • TDK Corporation
    CAP CER 1UF 25V JB 0805
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    25V
    -25°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    PRODUCTION (NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN) (Last Updated: 2 months ago)
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    JB
    通用型
    8532.24.00.20
    1μF
    2012
    0805
    JB
    有
    低ESL
    2mm
    1.25mm
    850μm
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 1uF 25V X5R /-10% 0805 Gen Purp
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    25V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    M
    -
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X5R
    通用型
    8532.24.00.20
    1μF
    2012
    0805
    X5R
    有
    -
    -
    -
    850μm
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    17 Weeks
    5.499807mg
    Tin (Sn)
    Ceramic
    1.25mm
    无卤素
    无
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