C2225P822J1GPL备选型号: C0603C822J3GACTU

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  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 介电材料
  • Operating Temperature (Max)
  • Operating Temperature (Min)
  • 包装
  • 系列
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 参考标准
  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 额定(DC)电压(URdc)
  • 高度
  • 长度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 质量
  • Voltage - Rated (DC)
  • 已出版
  • 零件状态
  • 终端
  • 螺距
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • KEMET
    表面贴装
    2225
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    Bulk
    C(SIZE)P
    5%
    e0
    no
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    8.2nF
    6.35mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BP
    有
    100V
    1.27mm
    5.72mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    CAP CER 8200PF 25V NP0 0603
    表面贴装
    -
    WRAPAROUND
    C0G
    125°C
    -55°C
    切割胶带
    -
    5%
    e3
    yes
    2
    EAR99
    30 ppm/°C
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    8.2nF
    800μm
    -
    -
    C0G
    有
    -
    870μm
    1.6mm
    -
    符合RoHS标准
    2
    2.012816mg
    25V
    2001
    活跃
    SMD/SMT
    700μm
    1608
    0603
    787.4μm
    863.6μm
    无SVHC
    无铅
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