C410C105K3R5TA备选型号: FK26X7R1E105K

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 触点镀层
  • 底架
  • 包装/外壳
  • 端子形状
  • 介电材料
  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 温度系数
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • HTS代码
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 电介质
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 铅直径
  • 电压
  • 耗散因数
  • 直径
  • 长度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 包装
  • 端子表面处理
  • 深度
  • 螺纹距离
  • 电容式
  • 引线长度
  • 尺寸代码
  • 引线/基座样式
  • 座位高度(最大)
  • 宽度
  • 无铅
  • KEMET
    Tin
    通孔
    Dipped
    WIRE
    Ceramic
    10%
    e3
    yes
    2
    Axial
    EAR99
    2.2 ppm/°C
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.40
    1μF
    25V
    BULK
    X7R
    X7R
    510 μm
    25V
    2.5 %
    2.54mm
    4.32mm
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    -
    通孔
    Dipped
    WIRE
    -
    10%
    e3
    -
    2
    Radial
    EAR99
    15% ppm/°C
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.60
    1μF
    25V
    AMMO PACK
    X7R
    X7R
    -
    -
    -
    -
    5.5mm
    -
    符合RoHS标准
    Bulk
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    3.5mm
    5mm
    陶瓷电容器
    7mm
    2214
    Kinked
    5.9944mm
    3.5052mm
    无铅
  • 添加型号
电容相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
FK28X7R1E105K FK28X7R1E105K TDK Corporation 陶瓷电容器 Radial 对比
FK26X7R1E105K FK26X7R1E105K TDK Corporation 陶瓷电容器 Dipped 对比
FK24X7R1E105K FK24X7R1E105K TDK Corporation 陶瓷电容器 Radial 对比