CAP1188-1-CP-TR备选型号: S9KEAZN8AMFK
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- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 引脚数
- 操作温度
- 包装
- 已出版
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 类型
- 端子表面处理
- 电压 - 供电
- 峰值回流焊温度(摄氏度)
- 时间@峰值回流温度-最大值(s)
- 基本部件号
- 工作电源电压
- 界面
- 工作电源电流
- 负载电容
- 输入数量
- 触摸屏
- 接近检测
- RoHS状态
- 无铅
- 表面安装
- 系列
- 终止次数
- HTS代码
- 端子位置
- 终端形式
- 电源电压
- JESD-30代码
- 电源电压-最大值(Vsup)
- 电源电压-最小值(Vsup)
- 振荡器类型
- 速度
- 内存大小
- 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)
- uPs/uCs/外围ICs类型
- 核心处理器
- 周边设备
- 时钟频率
- 程序存储器类型
- 芯尺寸
- 程序内存大小
- 连接方式
- 有ADC
- DMA 通道
- 脉宽调制通道
- 数模转换器通道
- IC TOUCH SENSOR/LED DRVR 24VQFN7 Weeks表面贴装表面贴装24-TFQFN Exposed Pad24-40°C~125°CTape & Reel (TR)2003e3活跃3 (168 Hours)EAR99ButtonsMatte Tin (Sn) - annealed3V~3.6V未说明未说明CAP11883.3VI2C, SMBus, SPI500μA400pF8Capacitive有ROHS3 Compliant无铅---------------------------
- NXP S9KEAZN8AMFK 32 Bit Microcontroller, Kinetis EA Series, ARM Cortex-M0 , 48 MHz, 8 KB, 1 KB, 24 Pins, QFN20 Weeks-表面贴装24-VFQFN Exposed Pad--40°C~125°C TATray2013-活跃3 (168 Hours)3A991.A.2---26040--------ROHS3 Compliant-YESA/D 12x12bKinetis KEA168542.31.00.01DUAL鸥翼3VS-PDSO-G165.5V2.7VInternal48MHz1K x 82.7V~5.5VMICROCONTROLLER, RISCARM® Cortex®-M0+LVD, POR, PWM, WDT24MHzFLASH32-Bit8KB 8K x 8I2C, LINbus, SPI, UART/USARTYESNOYESYES
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MKL03Z8VFK4 | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 24-UFQFN Exposed Pad | NXP MKL03Z8VFK4 32 Bit Microcontroller, Kinetis L Series Ultra Low Power, ARM Cortex-M0 , 48 MHz, 8 KB, 2 KB | 对比 |
![]() | S9KEAZN8AMFK | NXP USA Inc. | 嵌入式 - 微控制器 | 24-VFQFN Exposed Pad | NXP S9KEAZN8AMFK 32 Bit Microcontroller, Kinetis EA Series, ARM Cortex-M0 , 48 MHz, 8 KB, 1 KB, 24 Pins, QFN | 对比 |
![]() | PCA9539BS,118 | NXP USA Inc. | 接口 - I/O 扩展器 | 24-VFQFN Exposed Pad | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24HVQFN | 对比 |





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