CB038D0104JBA备选型号: LDBCC3100JC5N0

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  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
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  • 容差
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
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  • 终止次数
  • 终端
  • ECCN 代码
  • 应用
  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
  • 包装方式
  • 深度
  • 电压 - 额定交流
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 电容式
  • 电介质
  • 特征
  • 高度
  • 座位高度(最大)
  • 长度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • HTS代码
  • 无铅
  • NA
    CAP FILM 0.1UF 5% 50VDC 1812
    14 Weeks
    Tin
    表面贴装
    表面贴装
    1812 (4532 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CB
    2007
    0.177Lx0.126W 4.50mmx3.20mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    2A (4 Weeks)
    2
    焊盘
    EAR99
    通用型
    0.1μF
    50V
    TR
    3.2mm
    40V
    4532
    1812
    薄膜电容器
    PPS
    Low ESR, Low ESL
    2.4mm
    0.094 2.40mm
    4.5mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    -
    -
  • KEMET
    Film Capacitors 50volts 0.1uF 5%
    23 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    1812 (4532 Metric)
    -
    -
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked
    -55°C~125°C
    Cut Tape (CT)
    LDB
    2008
    0.185Lx0.130W 4.70mmx3.30mm
    ±5%
    -
    yes
    活跃
    3 (168 Hours)
    -
    焊盘
    EAR99
    通用型
    0.1μF
    50V
    -
    -
    50V
    4532
    1812
    -
    PPS
    -
    2mm
    0.079 2.00mm
    -
    无SVHC
    -
    ROHS3 Compliant
    8532.24.0020
    无铅
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