CBL2012T100M备选型号: MLZ1608M100WT000

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  • 端子表面处理
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  • 额定电流
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  • 功能数量
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  • 箱码(公制)
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  • 电感,电感
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  • 电感器应用
  • 端子放置位置
  • 无卤素
  • 电感容差
  • 直流电阻(DCR)(最大)
  • 最大直流驱动电流(If)
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  • RoHS状态
  • 辐射硬化
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • 已出版
  • 电阻
  • 饱和电流
  • 额定电流-最大
  • 均方根电流(Irms)
  • 串联电阻
  • Taiyo Yuden
    FIXED IND 10UH 370MA 1.3 OHM SMD
    13 Weeks
    0805 (2012 Metric)
    表面贴装
    WRAPAROUND
    2
    矩形包装
    Ferrite
    Tape, Paper
    -40°C~105°C
    CB, L Type
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±20%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    Wirewound
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    8504.50.80.00
    205mA
    Unshielded
    1
    1.45mm
    伤口芯片
    2012
    0805
    10μH
    100kHz
    功率电感
    双端
    无卤素
    20%
    1.3Ohm Max
    370mA
    0.039 1.00mm
    900μm
    ROHS3 Compliant
    Unknown
    Exempt
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    FIXED IND 10UH 250MA 1.05 OHM
    10 Weeks
    0603 (1608 Metric)
    表面贴装
    WRAPAROUND
    -
    矩形包装
    50MHz
    Tape & Reel (TR)
    -55°C~125°C
    MLZ
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±20%
    -
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    Multilayer
    -
    8504.50.80.00
    250mA
    Shielded
    1
    -
    -
    1608
    0603
    10μH
    2MHz
    -
    双端
    -
    -
    1.05Ohm
    -
    0.037 0.95mm
    950μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    2013
    1.05Ohm
    90mA
    0.25A
    250mA
    1.05Ohm
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