CBR02C608C8GAC备选型号: CL03C0R6BA3GNNH

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  • 电容式
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  • 多层
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  • 电压 - 额定直流
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  • 电介质
  • 正容差
  • 负公差
  • 辐射硬化
  • KEMET
    CAP CER 0.6PF 10V NP0 0201
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0201 (0603 Metric)
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    10V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CBR-SMD RF C0G
    2016
    0.024Lx0.012W 0.60mmx0.30mm
    ±0.25pF
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    RF, Microwave, High Frequency
    8532.24.00.20
    0.6pF
    TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH
    陶瓷电容器
    C0G
    10V
    High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
    0.3mm
    0.5mm
    0.3mm
    0.013 0.33mm
    330.2μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    表面贴装
    -
    0201
    WRAPAROUND
    -
    -
    -
    Tape & Reel
    -
    -
    -
    -
    e3
    -
    -
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    8532.24.00.20
    600FF
    TR, CARDBOARD, 7 INCH
    陶瓷电容器
    C0G
    -
    -
    300μm
    600μm
    304.8μm
    -
    330.2μm
    符合RoHS标准
    yes
    125°C
    -55°C
    25V
    300μm
    C0G
    16.67%
    16.67%
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