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首页 全部分类 CBR02C708B9GAC vs CL03C0R7BA3GNNH

CBR02C708B9GAC备选型号: CL03C0R7BA3GNNH

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  • 负公差
  • 辐射硬化
  • KEMET
    CBR02C708B9GAC
    KEMET
    CAP CER 0.7PF 6.3V NP0 0201
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0201 (0603 Metric)
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    6.3V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CBR-SMD RF C0G
    2016
    0.024Lx0.012W 0.60mmx0.30mm
    ±0.1pF
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    RF, Microwave, High Frequency
    8532.24.00.20
    0.7pF
    TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    6.3V
    High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
    0.3mm
    0.5mm
    0.3mm
    0.013 0.33mm
    330.2μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Semiconductor
    CL03C0R7BA3GNNH
    Samsung Semiconductor
    表面贴装
    -
    0201
    WRAPAROUND
    -
    -
    -
    Tape & Reel
    -
    -
    -
    -
    e3
    -
    -
    2
    EAR99
    30ppm/Cel ppm/°C
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    8532.24.00.20
    700FF
    TR, CARDBOARD PAPER, 7 INCH
    陶瓷电容器
    C0G
    有
    -
    -
    300μm
    600μm
    304.8μm
    -
    330.2μm
    符合RoHS标准
    yes
    125°C
    -55°C
    25V
    300μm
    C0G
    14.29%
    14.29%
    无
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