CBR08C409B5GAC备选型号: 08051A4R0DAT2A

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  • 器件厚度
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  • 最高工作温度
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  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 辐射硬化
  • KEMET
    CAP CER 4PF 50V NP0 0805
    31 Weeks
    Tin
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    Ceramic
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CBR-SMD RF C0G
    2016
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±0.1pF
    e3
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    Wraparound
    EAR99
    C0G NP0
    RF, Microwave, High Frequency
    8532.24.00.20
    4pF
    50V
    TR, PUNCHED PAPER, 7 INCH
    C0G
    C0G
    High Q, Low Loss, Ultra Low ESR
    950μm
    2mm
    1.25mm
    0.035 0.88mm
    889μm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    CAP CER 4PF 100V NP0 0805
    12 Weeks
    -
    表面贴装
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    -
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    -
    2015
    0.079Lx0.049W 2.01mmx1.25mm
    ±0.5pF
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    -
    SMD/SMT
    -
    C0G NP0
    通用型
    -
    4pF
    100V
    -
    C0G
    -
    -
    -
    -
    2.0066mm
    1.2446mm
    0.037 0.94mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    100V
    125°C
    -55°C
    1.25mm
    2012
    0805
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
08051A4R0DAT2A 08051A4R0DAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 4PF 100V NP0 0805 对比
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