CC0603ZRY5V5BB475备选型号: JMK212F475ZD-T
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终止次数
- 终端
- ECCN 代码
- 温度系数
- 端子表面处理
- 应用
- 电容量
- 深度
- 参考标准
- 箱码(公制)
- 箱码(英制)
- 温度特性代码
- 多层
- 绝缘电阻
- 三角形
- 耗散因数
- 无卤素
- 宽度
- 长度
- 高度
- 厚度(最大)
- 器件厚度
- RoHS状态
- 辐射硬化
- 达到SVHC
- 无铅
- CAP CER 4.7UF 6.3V Y5V 060333 Weeks0603 (1608 Metric)Surface Mount, MLCCWRAPAROUND2Ceramic2.012816mg6.3V6.3V6.3VCC2009TR, PAPER, 7 INCH-30°C~85°C0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm-20% +80%e3yes活跃1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99Y5V FMatte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier通用型4.7μF800μmIEC60068-116080603Y5V有10GOhm0.1515 %无卤素0.8mm1.6mm800μm0.035 0.90mm889μmROHS3 Compliant无无SVHC无铅
- CAP CER 4.7UF 6.3V Y5V 080510 Weeks0805 (2012 Metric)Surface Mount, MLCCWRAPAROUND2Ceramic---6.3VM2010TAPE, PAPER-30°C~85°C0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm-20% +80%-yesObsolete1 (Unlimited)2SMD/SMTEAR99Y5V F-通用型4.7μF1.25mm-20120805Y5V有---无卤素--850μm0.037 0.95mm939.8μm符合RoHS标准无-无铅
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CL21F475ZPFNNNE | Samsung Electro-Mechanics | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 4.7uF 10V Y5V -20% to 80% SMD 0805 85C Embossed T/R | 对比 |
![]() | CC0805ZKY5V6BB475 | Yageo | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | Cap Ceramic 4.7uF 10V Y5V -20% to 80% SMD 0805 85C Blister T/R | 对比 |
![]() | JMK212F475ZD-T | Taiyo Yuden | 陶瓷电容器 | 0805 (2012 Metric) | CAP CER 4.7UF 6.3V Y5V 0805 | 对比 |






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