CC0805JRX7R8BB683备选型号: TMK212B7683KD-T

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  • 多层
  • 无卤素
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  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • 组成
  • 辐射硬化
  • Yageo
    Cap Ceramic 0.068uF 25V X7R 5% SMD 0805 125C Paper T/R
    33 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Ceramic
    5.499807mg
    25V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CC
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.068μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    无卤素
    850μm
    2mm
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
  • Taiyo Yuden
    CAP CER 0.068UF 25V X7R 0805
    17 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -
    25V
    -55°C~125°C
    TR, PAPER, 7 INCH
    M
    2008
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X7R
    Tin (Sn)
    通用型
    -
    0.068μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X7R
    -
    850μm
    -
    0.037 0.95mm
    939.8μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    2
    Ceramic
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08053C683JAT2A 08053C683JAT2A NA 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) CAP CER 0.068UF 25V X7R 0805 对比
CL21B683KBCNNNC CL21B683KBCNNNC Samsung Electro-Mechanics 陶瓷电容器 0805 (2012 Metric) Cap Ceramic 0.068uF 50V X7R 10% SMD 0805 125C Paper T/R 对比