CC0805KKX5R5BB226备选型号: C2012X5R0J226K125AB

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  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 无卤素
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  • 器件厚度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 端子形状
  • 引脚数
  • 介电材料
  • JESD-609代码
  • 无铅代码
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 特征
  • 达到SVHC
  • Yageo
    Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 10% SMD 0805 85C Blister T/R
    24 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    5.499807mg
    6.3V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    CC
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    活跃
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    X5R
    Ceramic
    通用型
    22μF
    1.25mm
    2012
    0805
    无卤素
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • TDK Corporation
    CAP CER 22UF 6.3V X5R 0805
    12 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    5.499807mg
    6.3V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    C
    2010
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)
    1 (Unlimited)
    SMD/SMT
    X5R
    -
    通用型
    22μF
    1.25mm
    2012
    0805
    -
    1.25mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    WRAPAROUND
    2
    Ceramic
    e3
    yes
    2
    EAR99
    X5R
    有
    低ESL
    无SVHC
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