CC0805KKX5R6BB106备选型号: CL21A106KQCLNNC

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  • JESD-609代码
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  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 组成
  • 应用
  • 电容量
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 耗散因数
  • 无卤素
  • 高度
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 介电材料
  • HTS代码
  • 电容式
  • 特征
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • Yageo
    CAP CER 10UF 10V X5R 0805
    33 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    2
    10V
    10V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    CC
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    SMD/SMT
    EAR99
    X5R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Ceramic
    通用型
    10μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X5R
    有
    15 %
    无卤素
    850μm
    Unknown
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samsung Electro-Mechanics
    Cap Ceramic 10uF 6.3V X5R 10% SMD 0805 85C Cardboard T/R
    22 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    -
    -
    6.3V
    -55°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    CL
    2005
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    -
    EAR99
    X5R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    通用型
    10μF
    1.25mm
    2012
    0805
    X5R
    有
    -
    -
    850μm
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    CERAMIC
    8532.24.00.20
    陶瓷电容器
    低轮廓
    2mm
    0.037 0.95mm
    939.8μm
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