CC1812JKNPO9BN153备选型号: C0805C153J5GACTU

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  • JESD-609代码
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  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • 温度系数
  • 端子表面处理
  • 组成
  • 应用
  • HTS代码
  • 电容量
  • 深度
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 无卤素
  • 长度
  • 厚度(最大)
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 引脚数
  • 终端
  • 耗散因数
  • 特征
  • 高度
  • 达到SVHC
  • Yageo
    Cap Ceramic 0.015uF 50V C0G 5% SMD 1812 125C Blister T/R
    33 Weeks
    表面贴装
    1812 (4532 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    26.988746mg
    50V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    CC
    2010
    0.177Lx0.126W 4.50mmx3.20mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    Ceramic
    通用型
    8532.24.00.20
    0.015μF
    3.2mm
    4532
    1812
    C0G
    有
    无卤素
    4.5mm
    0.057 1.45mm
    1.4478mm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.015uF 50V C0G 5% SMD 0805 125°C Punched Paper T/R
    18 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    C0G
    -
    50V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    SMD Comm C0G
    2007
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    ±5%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    C0G NP0
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    通用型
    -
    0.015μF
    -
    2012
    0805
    C0G
    有
    -
    -
    0.039 1.00mm
    990.6μm
    ROHS3 Compliant
    无铅
    2
    SMD/SMT
    0.1 %
    低ESL
    880μm
    无SVHC
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