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首页 全部分类 CC2564MODNCMOER vs BM70BLES1FC2-0002AA

CC2564MODNCMOER备选型号: BM70BLES1FC2-0002AA

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  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
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  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
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  • 端子表面处理
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  • 端子位置
  • 终端形式
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  • 议定书
  • 通信IC类型
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  • 敏感度
  • 串行接口
  • 接收电流
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • 已出版
  • 无铅代码
  • 基本部件号
  • 工作电源电压
  • 界面
  • 内存大小
  • 最大电源电流
  • 灵敏度(dBm)
  • 固件版本
  • 座位高度(最大)
  • Texas Instruments
    CC2564MODNCMOER
    Texas Instruments
    RF TXRX MODULE BLUETOOTH
    ACTIVE (Last Updated: 5 days ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    33-SMD Module
    33
    -30°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    33
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    2.2V~4.8V
    UNSPECIFIED
    无铅
    250
    1
    3.6V
    2.4GHz
    未说明
    4Mbps
    CC2564
    Bluetooth v4.1
    电信电路
    10dBm
    Bluetooth
    不包括天线
    -93dBm
    I2S, UART
    112.5mA
    7mm
    7mm
    1.4mm
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    BM70BLES1FC2-0002AA
    Microchip Technology
    RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT
    -
    16 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Module
    33
    -20°C~70°C
    Bulk
    -
    活跃
    1 (Unlimited)
    33
    -
    1.9V~3.6V
    UNSPECIFIED
    无铅
    -
    1
    3V
    2.4GHz
    -
    8.6 Mbps
    -
    Bluetooth v5.0
    电信电路
    2dBm
    Bluetooth
    Integrated, Chip
    -
    I2C, SPI, UART
    -
    22mm
    12mm
    -
    ROHS3 Compliant
    无铅
    Gold
    2015
    yes
    BM70
    3.6V
    I2C, SPI, UART
    256kB Flash 32kB ROM 24kB SRAM
    13mA
    -90 dBm
    1.03
    2.4mm
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