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首页 全部分类 CC2564MODNCMOET vs BM77SPP03MC2-0007AA

CC2564MODNCMOET备选型号: BM77SPP03MC2-0007AA

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度（摄氏度）
  • 功能数量
  • 电源电压
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 界面
  • 数据率
  • 使用的 IC/零件
  • 议定书
  • 通信IC类型
  • 功率 - 输出
  • 无线电频率系列/标准
  • 天线类型
  • 串行接口
  • 接收电流
  • 灵敏度(dBm)
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 已出版
  • HTS代码
  • 基本部件号
  • JESD-30代码
  • 固件版本
  • 座位高度(最大)
  • Texas Instruments
    CC2564MODNCMOET
    Texas Instruments
    BLUETOOTH, VERSION4.1, 2402-2480MHZ
    ACTIVE (Last Updated: 6 days ago)
    12 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    33-SMD Module
    33
    -30°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    e3
    活跃
    3 (168 Hours)
    33
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    2.2V~4.8V
    UNSPECIFIED
    无铅
    250
    1
    3.6V
    2.4GHz
    未说明
    UART
    4Mbps
    CC2564
    Bluetooth v4.1
    电信电路
    10dBm
    Bluetooth
    不包括天线
    I2S, UART
    112.5mA
    -93 dBm
    7mm
    7mm
    1.4mm
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    含铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microchip Technology
    BM77SPP03MC2-0007AA
    Microchip Technology
    Bluetooth Class II 3.2V to 4.3V 3Mbps 30-Pin SMD Tray
    -
    14 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    30-SMD Module
    30
    -20°C~70°C
    Tray
    -
    活跃
    3 (168 Hours)
    33
    -
    3.2V~4.3V
    QUAD
    无铅
    未说明
    1
    -
    2.4GHz
    未说明
    -
    50kbps
    -
    Bluetooth v4.0 Dual Mode
    电信电路
    2dBm
    Bluetooth
    不包括天线
    UART
    70mA
    -92 dBm
    22mm
    12mm
    -
    -
    ROHS3 Compliant
    -
    2003
    8542.39.00.01
    BM77
    R-XQMA-N33
    1.42
    2.46mm
  • 添加型号
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