您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 全部分类 CD611216C vs HU20260

CD611216C备选型号: HU20260

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 工厂交货时间
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 二极管元件材料
  • 包装
  • 已出版
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 应用
  • 附加功能
  • HTS代码
  • 端子位置
  • 终端形式
  • JESD-30代码
  • 元素配置
  • 速度
  • 二极管类型
  • 反向泄漏电流@ Vr
  • 箱体转运
  • 正向电流
  • 电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）
  • 正向电压
  • 最大反向电压（DC）
  • 平均整流电流
  • 相位的数量
  • 最大重复反向电压(Vrrm)
  • 二极管配置
  • 反向电流-最大值
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 引脚数
  • 最高工作温度
  • 最小工作温度
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)
  • 反向恢复时间
  • 峰值反向电流
  • 峰值非恢复性浪涌电流
  • 辐射硬化
  • Powerex Inc.
    CD611216C
    Powerex Inc.
    DIODE MODULE 1.2KV 160A
    20 Weeks
    Screw
    螺钉安装
    Module
    SILICON
    2
    Bulk
    2011
    活跃
    1 (Unlimited)
    3
    EAR99
    GENERAL PURPOSE
    UL 认证
    8541.10.00.80
    UPPER
    UNSPECIFIED
    R-XUFM-X3
    Dual
    Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)
    Standard
    12mA @ 1200V
    ISOLATED
    160A
    1200V
    1.56V
    1.2kV
    160A
    1
    1.2kV
    1 Pair Series Connection
    12000μA
    Unknown
    符合RoHS标准
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Microsemi Corporation
    HU20260
    Microsemi Corporation
    DIODE GEN PURP 600V 200A HALFPAK
    -
    Chassis Mount, Screw
    底座安装
    HALF-PAK
    SILICON
    1
    Bulk
    2008
    Obsolete
    1 (Unlimited)
    1
    EAR99
    超快恢复
    -
    8541.10.00.80
    UPPER
    UNSPECIFIED
    R-XUFM-X1
    Single
    Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
    Standard
    50μA @ 600V
    CATHODE
    200A
    -
    1.35V
    600V
    200A
    1
    600V
    -
    -
    -
    符合RoHS标准
    2
    175°C
    -55°C
    1.35V @ 200A
    130 ns
    50μA
    2.1kA
    无
  • 添加型号
分立半导体产品相关产品
图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
HU20260 HU20260 Microsemi Corporation 二极管 - 整流器 - 单 HALF-PAK DIODE GEN PURP 600V 200A HALFPAK 对比