CDC3RL02BYFPR备选型号: CDC3RL02YFPR

  • 隐藏公共属性
  • 型号:
  • 品牌:
  • 描述:
  • 生命周期状态
  • 工厂交货时间
  • 触点镀层
  • 底架
  • 安装类型
  • 包装/外壳
  • 引脚数
  • 操作温度
  • 包装
  • JESD-609代码
  • 零件状态
  • 湿度敏感性等级(MSL)
  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 类型
  • 端子表面处理
  • 电压 - 供电
  • 端子位置
  • 终端形式
  • 峰值回流焊温度(摄氏度)
  • 功能数量
  • 端子间距
  • 频率
  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)
  • 基本部件号
  • 输出的数量
  • 电路数量
  • 家人
  • 输入
  • 比率-输入:输出
  • 差分 - 输入:输出
  • 最大工作周期
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 无铅代码
  • 包装方式
  • 电源电压
  • 引脚数量
  • 电源电压-最大值(Vsup)
  • 负载电容
  • 电源电流
  • 逻辑功能
  • 占空比
  • 辐射硬化
  • Texas Instruments
    IC CLK BUFFER 1:2 52MHZ 8DSBGA
    ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
    16 Weeks
    Copper, Silver, Tin
    表面贴装
    表面贴装
    8-XFBGA, DSBGA
    8
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    e1
    活跃
    1 (Unlimited)
    8
    EAR99
    Fanout Buffer (Distribution)
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    2.3V~5.5V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    0.4mm
    52MHz
    未说明
    CDC3RL02
    2
    1
    CDC
    LVCMOS
    1:2
    No/No
    55 %
    500μm
    0m
    0m
    0m
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Texas Instruments
    IC, BUFFER, 1:2, 8DSBGA
    ACTIVE (Last Updated: 3 days ago)
    6 Weeks
    -
    表面贴装
    表面贴装
    8-XFBGA, DSBGA
    8
    -40°C~85°C
    Tape & Reel (TR)
    e1
    活跃
    1 (Unlimited)
    8
    EAR99
    Fanout Buffer (Distribution)
    Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
    2.3V~5.5V
    BOTTOM
    BALL
    260
    1
    0.4mm
    52MHz
    -
    CDC3RL02
    2
    1
    CDC
    LVCMOS
    1:2
    No/No
    55 %
    500μm
    0m
    0m
    0m
    无SVHC
    ROHS3 Compliant
    无铅
    yes
    TR
    1.8V
    8
    5.5V
    50pF
    50mA
    Buffer
    55 %
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