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首页 全部分类 CDR01BX331BKUP vs 08051C331KAT2A

CDR01BX331BKUP备选型号: 08051C331KAT2A

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  • 工厂交货时间
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  • 包装/外壳
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  • 包装
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  • JESD-609代码
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  • 终止次数
  • ECCN 代码
  • 温度系数
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  • 最高工作温度
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  • 电容量
  • 电压 - 额定直流
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  • 参考标准
  • 电容式
  • 电介质
  • 温度特性代码
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  • 定制功能
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 安装类型
  • 引脚数
  • 材料
  • 操作温度
  • 尺寸/尺寸
  • 终端
  • 应用
  • 包装方式
  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 耗散因数
  • 厚度（最大）
  • 器件厚度
  • 达到SVHC
  • 无铅
  • NA
    CDR01BX331BKUP
    NA
    CAP CER SMP MLC HI-REL
    22 Weeks
    表面贴装
    0805
    WRAPAROUND
    Bulk
    2010
    10%
    e0
    no
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn/Pb)
    125°C
    -55°C
    8532.24.00.20
    330pF
    100V
    1.27mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    X7R
    BX
    有
    TAPE & REEL AVAILABLE UPON REQUEST
    1.397mm
    2.03mm
    1.27mm
    无
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • NA
    08051C331KAT2A
    NA
    CAP CER 330PF 100V X7R 0805
    12 Weeks
    表面贴装
    0805 (2012 Metric)
    WRAPAROUND
    Tape & Reel (TR)
    2010
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    -
    -
    -
    330pF
    100V
    1.25mm
    -
    -
    -
    X7R
    有
    -
    900μm
    -
    -
    无
    ROHS3 Compliant
    Surface Mount, MLCC
    2
    Ceramic
    -55°C~125°C
    0.079Lx0.049W 2.00mmx1.25mm
    SMD/SMT
    通用型
    TR, PAPER, 7 INCH
    2012
    0805
    2.5 %
    0.037 0.94mm
    939.8μm
    无SVHC
    无铅
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