CDR05BX104BKNP备选型号: C1825N104K1XSL

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  • RoHS状态
  • 触点镀层
  • 系列
  • 箱码(公制)
  • 箱码(英制)
  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • NA
    CAP CER SMP MLC HI-REL
    22 Weeks
    表面贴装
    1825
    WRAPAROUND
    X7R
    125°C
    -55°C
    100V
    BULK
    10%
    e4
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Silver/Nickel/Gold (Ag/Ni/Au)
    8532.24.00.20
    100nF
    6.35mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BX
    TAPE & REEL AVAILABLE UPON REQUEST
    2.032mm
    4.57mm
    6.35mm
    Non-RoHS Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    Cap Ceramic 0.1uF 100V X7R 10% SMD 1825 (0.001%FR) 125C Bulk
    -
    表面贴装
    -
    WRAPAROUND
    X7R
    125°C
    -55°C
    100V
    Bulk
    10%
    e0
    no
    -
    -
    2
    EAR99
    15% ppm/°C
    Tin/Lead (Sn70Pb30) - with Nickel (Ni) barrier
    8532.24.00.20
    100nF
    6.4mm
    MIL-PRF-55681
    陶瓷电容器
    BX
    -
    1.5mm
    4.5mm
    -
    Non-RoHS Compliant
    Lead, Tin
    C(SIZE)N
    4564
    1825
    无SVHC
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